1，双轨道曲面正反面贴膜机1,1适用于卷状供料保护膜和防爆膜贴合工艺；1,2适用于3~7寸曲面CG、TP、贴合工艺；1,3自由搭配自动上料机，吸塑盘上料；1,4CCD校正对位，重复精度＜±0.1mm；1,5平面通用治具设计，曲面需专用治具；1,6自动翻转双轨道曲面贴膜，入料采用无痕吸盘；应用范围：1,7CG、TP、CELL、LCM等贴膜；1,8适用于各种3-7寸卷状供料的保护膜、防爆膜的贴附；1,9平面、2.5D通用治具，曲面需专用治具；----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2,曲面正反面贴膜机2,1适用于卷状供料保护膜和防爆膜贴合工艺；2,2适用于3~7寸曲面CG、TP、贴合工艺；2,3自由搭配自动上料机，吸塑盘上料；2,4双光纤校正算法，重复精度＜±0.15mm；2,5平面通用治具设计，曲面需专用治具；2,6自动翻转产品贴膜，入料采用无痕吸盘；应用范围：2,7CG、TP、CELL、LCM等贴膜；2,8适用于各种3-7寸卷状供料的保护膜、防爆膜的贴附；2,9平面、2.5D通用治具，曲面需专用治具；----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------3,车载贴膜机（自动Holder板贴膜机）3,1适用于车载平面、曲面屏贴合工艺；3,2适用尺寸L1300*W350*H35产品贴合；3,3设备可自由搭配自动上料机；应用范围：3,4CG、TP、CELL、LCM等贴膜；3,5适用于各种异形卷状供料的保护膜、防爆膜的贴附；3,6车载平面、车载曲面、三角板面贴膜；----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

1，小尺寸全贴合自动线1,1适用于CG与SENSOR、TP与AMOLED/LCM贴合工艺；1,2适用尺寸3~7寸产品贴合；1,3真空腔体贴合，绝对真空值：50~80PA；1,4CCD视觉对位，中心对位算法，贴合精度≤±0.1mm；1,5单台设备完成软对硬、硬对硬贴合；1,6独家设计自动撕膜机械手，撕膜成功率＞99%；应用范围：1,7CG与Sensor、CG/TP与AMOLED/LCM、OCA真空全贴合线；1,8AMOLED、Sensor、TP、LCD/LCM、OCA，SCA等贴合；----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2，中尺寸全贴合自动线2,1适用于CG与SENSOR、TP与AMOLED/LCM贴合工艺；2,2适用尺寸5~16寸产品贴合；2,3真空腔体贴合，绝对真空值：50~80PA；2,4CCD视觉对位，中心对位算法，贴合精度≤±0.1mm；2,5单台设备完成软对硬、硬对硬贴合；2,6独家设计自动撕膜机械手，撕膜成功率＞99%；应用范围：2,7CG与Sensor、CG/TP与AMOLED/LCM、OCA真空全贴合线；2,8AMOLED、Sensor、TP、LCD/LCM、OCA，SCA等贴合；----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------3，异形全贴合自动线3,1适用于TP与OLED/LCM贴合工艺；3,2适用尺寸≤φ60mm或≤3寸产品贴合；3,3真空腔体贴合，绝对真空值：50~80PA；3,44颗CCD单独拍产品全视野，中心对位算法，贴合精度≤±0.1mm；3,5单台设备完成软对硬、硬对硬贴合；3,6平台加热满足OCA、SCA胶的通用贴合工艺；应用范围：3,7CG与AMOLED、TP与LCM、OCA真空贴合；3,8AMOLED、Sensor，OCA,等贴合；----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4，3D曲面全贴合机4,1适用于曲面TP与AMOLED、后盖CG与装饰膜的贴合工艺；4,2适用尺寸3~7寸产品贴合；4,3真空腔体贴合，绝对真空值：50~80PA；4,4CCD视觉对位，中心对位算法，贴合精度≤±0.1mm；4,5单台设备双工位正反面真空腔体，硬对硬贴合；4,6带承载膜贴合设计，仿形硅胶磨具；应用范围：4,7曲面玻璃盖板（两面曲和四面曲）贴合；4,8AMOLED、菲林、Sensor，OCA，LCD/LCM,等贴合；4,9SensorFilm，贴合。