广州白云灌封胶SDM601：1.建议混合比例为10：1（重量比），混合比例可在8:1~12:1范围内调节；2.流动性好,可以使用针管施工；固化后不易变色；对大多数材料有良好的粘结性；3.在-40℃～220℃范围内性能变化不大；4.优异的耐气候老化性能，抗紫外，耐老化；5.固化后不易变色；6.对大多数材料有良好的粘结性；7.电子元件、电源模块等产品的透明灌封；8.电子、电器模块等产品的密封；9.LED照明组件的灌封保护；10.其他电子元器件的散热、绝缘、防潮、吸震等用途。

广州白云粘接密封胶SEO342特点：1中性固化，在4～40℃温度范围具有良好的挤出性；2对聚碳酸酯（PC）等多种塑料、玻璃和金属有良好的粘结性；3优越的耐气候老化性能，耐老化、耐紫外线、耐臭氧；4耐高低温气候卓越，固化后在－50℃的低温不会变脆、硬化或开裂，在150℃高温下不会变软、降解，始终保持良好的弹性；5.用于阳光板（PC材料）、玻璃、金属的粘结和密封；6.应用于节能灯、太阳能灯和工艺品灯等灯具行业的透明粘结；7.电子元件的固定和密封，电器开关类的绝缘密封；8.其它需要透明的场所的填缝密封用途。

广州白云热熔胶PUR8631：是一种固含量为100%的单组分反应型聚氨酯热熔胶，对金属、玻璃、塑料等基材具有很好的粘接性能，可以用于手机、平板电脑等产品的结构粘接。特别适合手机和平板电脑边框与触摸屏粘接。环保产品：无VOC，对基材无污染、无腐蚀。快速定位：快速固化，施工后，2-4min即可达到较高的初始粘接强度。良好的操作性：单组分，操作方便，在90℃-110℃的温度范围内具有良好的流动性、用热熔胶点胶设备直接施工即可。

米思克（MSKA）高品质系列三防胶MK5036/MK5038/MK5056/MK5082/MK5086/MK5093/MK5072/MK5023/MK5062:属于高分子共形覆膜材料，单组份易于使用，涂覆于电路板表面形成致密保护层，具有优异的防潮和防漏电性能，能有效提供产品的可靠性，避免恶劣环境中化学气体、潮湿、凝露、油污、灰尘霉菌引发的电路故障，同时有助于提升线路板小间距设计和更大功率的稳定性。

广州白云密封胶SMA232特点：1对ABS、PVC、HIPS等多种塑料，微晶玻璃和金属有良好的粘结性且粘结强度高；2单组分中性固化，对材料无腐蚀作用，操作工艺简单；3优越的耐气候老化性能，耐紫外线，耐臭氧；耐水性好，防潮防水性能优越；4耐高低温性能优越，在－50℃～＋200℃范围内性能变化不大

广州白云导热固定胶SKF452特点：阻燃性能卓越，通过UL认证，达到UL94V-0级，燃烧时不会放出浓烟或有毒的气体；单组分、使用方便，在4℃~40℃的温度范围内具有良好的挤出性；优异的耐气候老化性能，耐热老化、耐紫外线、耐臭氧、耐水；在-50℃~200℃范围内性能变化不大；具有优良的粘结性，固化后与大多数材料形成很强的粘结。广州白云导热固定胶SKF452主要应用于：源供应器的接着与填充密封；子、电器元件固定及阻燃，绝缘密封防水；家用电器的阻燃绝缘密封以及防潮，防震；它多种阻燃、导热、密封用途。

广州白云导热硅脂SGH233：1良好的导热性能，低游离度，低挥发份；2.涂抹性滑顺，施工性良好；3.高稳定性，可在－30℃～180℃下长期使用，不易干固；4.安全无毒，无腐蚀性，符合RoHS环保要求。广州白云导热硅脂SGH233其优质的特点，让它广泛应用于照明组件如LED灯具的热界面材料，通讯设备、电子电器设备如微处理器的热界面材料，块、电力元件的热界面材料等等。

米思克UV胶8867/8827/8839:是一种单组分，分为高、中、低粘度的胶粘剂，该产品暴露于足够强度的紫外线/或可见光下会快速固化形成弹性透明胶体，适用耐震动/跌落等补强绑定行业。本品主要用于多种材料表面/夹缝的补强，在需要耐震动/跌落场合起到缓冲效果。本品对多数基材都表现出良好的粘接特性，尤其适用于包括玻璃、塑料和金属。本品不宜用于强氧化性物质的密封，本品对紫外线敏感。贮存和使用过程中避光。固化速度取决于灯的强度、光源与胶层的距离、所需固化的深度或胶层间隙，及基材的透光率。

免漂洗型批量网板清洗剂1571产品介绍：Eco-StencilRF作为高效、非易燃的水基清洗剂，可直接替代异丙醉（IPA）和其他用于免漂洗批量式网板清洗系统的常用溶剂。其独特的有机溶剂和去离子水混合配方设计，可以有效清除绝大多数的焊锡膏胶水残留。如果污染程度较轻，不需要原液百分之百的清洗力，还可以通过去离子水稀释原液以降低清洗成本。Eco-StencilRF清洗剂中不含自由离子，不会残留任何可能改变后续工艺窗口或者造成电路板失效的有害物质。

上海君蔚科技有限公司销售的底部填充胶主要由日本盛势达（SUNSTAR）集团生产。日本盛势达（SUNSTAR）集团于1997年在中国广州投资成立盛势达（广州）化工有限公司，其化学品事业部专注于研发、生产和销售汽车、电子、建筑工业领域的接着剂、密封胶产品，电子底部填充胶：SUNSTARUnderfill电子密封胶应用于手机电脑、数码相机、移动硬盘、蓝牙耳机以及柔性线路板上的BGA/CSPBoard,Chip-onFilm,FlipChip底部填充。