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1全板电镀技术,即行业通称的负片技术,更容易理解。负片技术是电锡保护工艺减少的技术,减少工序成本低,交货期快!2普及知识,选择负片技术工厂,设计孔应足够大,单侧孔应大于0.2mm,插入孔越小越好,金属化插入孔不得大于4mm。否则,孔的质量无法保证,危险无限!3进入这个技术的同行,一定会慢慢意识到这个技术的致命缺陷,尽快放弃。否则,PCB的样品行业就不可靠了,到了海外,中国的产品就不可靠了,行业死了,谁也不是受益者!4如何识别采用负片技术:现在PCB样品小批量工厂,发现采用了几个技术,如何识别,其实很简单,首先可以商量采用正片还是负片。如果采用正片的话,请问一下。插入键孔是6.5mm以上的金属化孔,能否保证质量1:负片技术的危害:电路板孔质量有很大危险,通电一段时间孔不通或不通,质量完全无法保障!二:为什么负片技术会产生这样的危害:负片技术的原理决定了其缺陷,原理简单,如何保证孔中有铜,负片用干膜盖过孔保护孔内不受蚀刻液的侵蚀,如何有效地保证蚀刻液不进孔,取决于几点1钻孔一点也不偏,你说可能吗?2对位一点也不偏,有可能吗?3焊接环必须足够大4插入键的孔不要太大。否则,干膜就会破裂。插入键的孔有4.0mm的可能性,有6.0的可能性5不要说你有半个洞,更不用说了!三:负片技术的优点:1成本低,负片技术成本低,用干膜盖孔不可靠的方法省锡2速度非常快,节省后工序长时间的电锡时间,可以快速交货

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