晶圆测试

深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。易捷测试成立于2011年，总部设在深圳，并在北京、南京、成都等地设有业务网点。客户主要涵盖中国具有影响力的研究所、高校和具有研发实力的企业。公司拥有一批在半导体测试领域具有丰富经验的专业技术团队。该团队不仅能为客户提供高质量和全方位的解决方案，也能为客户提供系统化国产化改造服务。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。易捷测试紧跟趋势，拥有各类不同晶圆级测试探针台在片集成技术。为各大高校，研究院，企业提供集成电路晶圆测试（WaferProb）系统集成解决方案，设计验证分析，测试软件开发服务。易捷测试提供的技术解决方案包括：半导体微波THz在片方案、光电芯片测试系统解决方案、高低温环境下的EMMI测试、硅光芯片晶圆级在片测量，X光辐照总剂量晶圆级测试系统（自主专利）、射频晶圆测试（WaferProbe）、射频芯片测试、晶圆到芯片封装设计验证分析检测设备、射频晶圆测试软件开发。