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一、概述:
产品采用微电脑控制，预存八种回焊控温曲线供用户选择，可满足*和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要求，操作简单，整个焊接过程自动完成；
快速红外线辐射和循环风加热，使温度更加准确、均匀；模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接，可焊接*精细表贴元器件。
采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。
二、产品说明：
1、超大容积回焊区：
在效焊接面积达：180 x 235 mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。
2、多温度曲线选择：
内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操 作简单。
3、*的温升和均温设计：
输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你动手。
4、人性化的科技精品：
刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，*的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
5、完善的功能选择：
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
6、技术参数：
有效焊接面积：18 x 23.5 cm
产品外型尺寸： 31 x 29 x17 cm
产品包装尺寸： 36 x 23 x36 cm
额定功率： 800W
工艺周期： 1～8 min
电源电压： AC220V/50HZ
产品净重： 6.2Kg
产品毛重： 7.5Kg
