混合电路金属封装外壳

金属封装外壳靠性，高气密性的产品， 外形包括有：平面封装管壳（蝶形）， 直插式（盆形）还有平台形（ 双列直插形），以及其他许多*的金属复合材料管壳。这些管壳主要是用来密封激光二极管发射器，接收器和其他的光电电路。 产品可制造的与玻璃-金属密封件或带状陶瓷插入件相配合。 一般使用的原材料从ASTM F-15到*的散热材料， 以增强和优化元件的性能。

    1.采用玻璃烧结封装，密封好，电阻大，散热好,抗老化能力强等特点！表面采用镀镍或镀金处理，易于平行封焊。 
   主要产品用于压力传感器烧结座，密封连接器，密封继电器外壳，锂电池玻封端盖，各类光电电源外壳，电源模块,微波器件,大功率LED汽车灯支架等。 
     2.金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接,表面采用镀镍镀金处理,产品具有绝缘电阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏气速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蚀性能高,易于金丝点焊及平行缝焊等优点,产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装，并可根据用户要求定做。http://www.txhkdz.com