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半导体美国BOWMAN X射线荧光膜厚测试仪:详述
1.元素范围：铝13到铀92。
2.x射线激发能量：50 W(50 kv和1 ma)钨靶射线管
3.探测器：硅PIN检测器250 ev的分辨率或更高的分辨率
测量的分析层和元素：5层(4层镀层+基材)和10种元素在每个镀层成分分析的同时多达25元素
4.过滤器/准直器：4个初级滤波器与4个电动准直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
5.聚焦：多固定聚焦与激光系统
数字脉冲处理：4096 多通道数字分析器与自动信号处理，包括X射线时间修正和防X射线积累
6.电脑：英特尔酷睿i5 3470处理器(3.2 ghz),8 gb DDR3内存,微软Windows 7 *64位等效
7.镜头：1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
8.电源：150 w、100 ~ 240伏,频率范围47赫兹到63赫兹
9.工作环境：50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,无冷凝水
10.重量：32公斤
11.内部尺寸：高:140毫米(5.5“),宽:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)
12.外形尺寸：高:450毫米(18英寸),宽:450毫米(18),深:600毫米(24)
半导体美国BOWMAN X射线荧光膜厚测试仪这款型号的主要针对应用客户群体是：PCB线路板厂，五金制品厂，汽车配件厂， 卫浴水*，螺丝厂，等等五金类企业。它的主要设计是测量样品室非常之大，同时可能非常方便地测量一些不规则的五金工件样品。
