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铝箔可以上锡线路板

铝箔可以上锡线路板

产品名称:半导体芯片置锡球材质:FR-4什么是半导体芯片置锡球?半导体芯片置锡球指的是按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板,同时,CI+Br总量≤0.15%[1500PPM]。就目前而言,大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时,受热分解生成偏聚磷酸,极具强脱水性,使高分子树脂表面形成炭化膜,隔绝树脂燃烧表面与空气接触,使火熄灭达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂,燃烧时产生不燃性气体,协助树脂体系阻燃。半导体芯片置锡球的特点1、材料的绝缘性由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性,从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。2、材料的吸水性半导体芯片置锡球由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少,其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料,因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说,低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。3、材料的热稳定性半导体芯片置锡球中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量,因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下,其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低,因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。相对于含卤板材,无卤板材具有更多优势,无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种,其性能与普通液态感光油墨相差不大,具体操作上也与普通油墨基本差不多。半导体芯片置锡球由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求,在其他性能也能够满足PCB板的品质要求,因此,无卤PCB板的需求量已然越来越大。

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