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MSP系列电阻特性如下：
· 25°C 额定功率为35 Watt
· TO-220贴片封装
· 加散热片后, 热阻为：Rth< 4.28 °K/W
· 模压封装
· 导电部分和金属底板绝缘
焊接提示：
在表面贴装焊接的焊接温度不得超过220°C
如焊接温度超过220°C，请使用我们的MHP-35 TO-220贴片封装类型，
需要更深入的信息，请跟我们联系
规格:
· 阻值范围：0.1Ω到1MΩ 根据需要可生产其他阻值
· 精度范围：±1% 到 ±10% (根据需要可生产0.5% )
· 温度系数：10Ω及以上, ± 50ppm/°C, 1Ω到10Ω, ±(100ppm+0.002Ω)/°C,
· 大工作电压：350V
· 绝缘层耐压：1,800VAC
· 绝缘层阻值：*小10GΩ
· 瞬间负载：2 倍额定功率，但不超过大耐压的1.5倍，连续5秒钟，△R≤±(0.3% + 0.01Ω)
· 寿命：额定功率下2,000小时， MIL–R–39009,
△R≤ ±(1.0% + 0.01Ω).
· 额定功率：参看本页降功率曲线图
· 耐湿：MIL–Std–202, 方法106,△R≤±(0.5% + 0.01Ω).
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降功率曲线（热阻）:0.23W/°K (4.28°K/W)
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· 热冲击：MIL–Std–202, 方法107, 条件 F, △R≤±(0.3% + 0.01Ω)
· 工作温度范围：-55°C到+175°C
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导热胶需适当使用。
降功率曲线温度测量要求把热电偶接触到固定在散热片上的元件的中心
在功率要求下需保持相应温度要求。
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· 引线强度：MIL–Std–202, 方法211, 条件 A ，拉力测试2.4牛顿, △R≤±(0.2% + 0.01Ω)
· 高频振动：MIL–Std–202, 方法204， 条件D, △R ≤±(0.2% + 0.01Ω)
· 引线材料：镀镍铜线
