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技术特点： 降功率曲线：
无引线圆柱状外形、涂覆封装、色环标志、高精密、
低温度系数. 适用于有*要求的表面贴装（SMD）
电子线路。
工作温度范围: -65℃~ +155℃。
尺寸（mm）：
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型号
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0204
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0207
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0208
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额定功率（70℃） (W)
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0.25
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0.50
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0.75
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大工作电压(V)
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200
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250
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250
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尺寸(mm)
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L±0.3
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3.50
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5.60
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8.50
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D±0.4
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1.35
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2.15
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3.00
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C±0.1
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1.00
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1.40
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1.90
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标称阻值范围(Ω)及相应标称阻值误差, 标称阻值范围(Ω)及相应温度系数:
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0204
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0207/0208
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TOL
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0204
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0207/0208
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TCR
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10 ~ 500K
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10 ~ 1M
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A5 (±0.05%)
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10~ 1M
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10 ~ 1M
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C7(±5PPM/℃)
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10 ~ 1M
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10 ~ 1M
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B(±0.10%)
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10~ 1M
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1 ~ 1M
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C6(±10PPM/℃)
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1 ~ 1M
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1 ~ 3M
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C(±0.25%)
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10~ 1M
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1 ~ 3M
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C5(±15PPM/℃)
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1 ~ 1M
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1 ~ 5M
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D(±0.50%)
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10~ 1M
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1 ~ 5M
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C3(±25PPM/℃)
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1 ~ 1M
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1 ~ 5M
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F(±1.00%)
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1~ 1M
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1 ~ 5M
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C2(±50PPM/℃)
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1 ~ 1M
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1 ~ 5M
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G(±2.00%)
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注：超过以上标准范围的，可协商订货。
主要质量一致性检验项目：
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项目
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方法
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要求
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寿命
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GJB244A-2001 4.8.18 额定功率,70℃,2000h
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GJB244A-2001 3.24
ΔR/R≤±（0.50％＋0.01Ω）
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耐湿
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GJB244A-2001 4.8.15 -10℃~+65℃, RH >90%, 额定功率,循环240h.
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GJB244A-2001 3.21
ΔR/R≤±（0.40％＋0.01Ω）
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温度冲击
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GJB244A-2001 4.8.2 -65℃~ 150℃ 每个温度点各0.5h, 循环5次
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GJB244A-2001 3.8
ΔR/R≤±（0.20％＋0.01Ω）
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可焊性
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GJB244A-2001 4.8.7槽温:235±5℃ 焊料覆盖层，浸渍时间2S
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GJB244A-2001 3.13 S≥95％
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耐焊接热
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GJB244A-2001 4.8.14
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GJB244A-2001 3.20
ΔR/R≤±（0.10％＋0.01Ω）
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短时间过载
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施加电压应为2.5倍额定电压或2倍元件极限电压，取较低者，试验持续时间3S。
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ΔR/R≤±（0.25％＋0.01Ω）
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